作者：小编 日期：2025-12-09 15:02:52 点击数：
彩神除了毫无悬念的 A20 系列芯片之外，新机的主要升级方向，多半会集中在屏下技术上。
按照 @智慧皮卡丘的说法，供应链物料端已确定在测试屏下 3D 面容识别技术。
基于全新的玻璃处理工艺，iPhone 18 系列的背板将具有轻微透光性。彩神官方
网友提问：如果 iPhone 18 系列采用单挖孔，下一代 iPhone 是否有望用上「真全面屏」？
预计苹果的初代折叠屏产品将采用屏下摄像头技术，并以指纹识别作为主要验证手段。
如果消息属实，传说中的「真全面屏」设计大概率会在折叠屏 iPhone 上首次亮相。
最终，该设计将顺势覆盖至所有旗舰 iPhone，并完成苹果对于「终极 iPhone」的设想。
相较往常，A20 系列芯片将由 InFO（集成扇出）封装转向 WMCM（晶圆级多芯片模块）封装。
在此之前，A 系芯片通常会将 CPU、GPU 等核心全部焊在一整块芯片上。
比如在运行游戏时 GPU 全速运转，文字处理时调用 CPU 的节能模式。
而对于苹果的来说，WMCM 封装技术也能助其控制成本，抵消 2nm 工艺所带来的成本上涨。
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